公司做为国产微纳曲写光刻配备领军企业,专注于高精度间接成像设备取曲写光刻系统的研发制制,公司设备下逛使用范畴次要是PCB 及泛半导体财产。公司2024年营收为9。54亿元,同比+15%,2020-2024年CAGR为32%。2024年归母净利润为1。61亿元,同比-10%,2020-2024年CAGR为23%。分产物看,PCB贡献公司次要营收,2024年营收占比达到82%;分区域,中国地域发卖占比80%。公司次要产物PCB间接成像设备,次要使用于PCB制制过程中的线层及阻焊层曝节,是PCB制制中的环节设备之一。2024年全球PCB行业市场需求稳步增加,细分范畴中办事器PCB需求高增,估计带动上逛设备需求的增加。同时,AI办事器硬件升级鞭策高端PCB需求激增,正在层数、材料、加工精度等方面有更高的要求,PCB总体价值量提拔,从而推进对中高端PCB设备需求提拔。公司2024 年持续推进PCB 设备向高阶产物渗入,聚焦HDI 板、类载板、IC 载板等高端市场,持续深化取国际头部厂商鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、沪电股份、深南电、红板公司等客户的合做,同时成功切入京东方供应链系统。近年来曲写光刻手艺使用范畴起头不竭向 IC 封拆、 FPD 制制等范畴扩展。公司正在泛半导体包罗IC载板、先辈封拆、掩膜版制版、功率半导体、新型显示等多范畴实现冲破。先辈封拆,公司WLP 晶圆级封拆设备正在再布线、通过数字掩模手艺取高良品率工艺,全面满脚高算力芯片的制程需求。此外,公司持续引领IC 载板国产替代历程;满脚90nm 节点量产需求的制版设备正在客户端进展成功;超薄引线框架产物凭仗高精度取矫捷性劣势,已成功导入立德半导体、龙腾电子等焦点客户供应链。手艺更新风险、环节手艺人才流失风险、市场所作加剧风险、汇率波动风险、行业周期波动风险、宏不雅风险等。