64层堆叠20：1厚径比！嘉立创若何霸占超高层PC

　　正在近日于深圳国际会展核心启幕的CPCA Show Plus展会上 ，嘉立创集团携多项立异表态 ，并于现场首发两大高端手艺：64层超高层PCB取HDI（高密度互连）板办事 。这不只是嘉立创正在高端制制范畴的又一主要结构，更标记着其已具备为航空航天、办事器、5G通信设备等高机能场景供给手艺基座的能力 。此次发布的两大工艺，行业焦点手艺难点。嘉立创通过持久的研发投入和工艺堆集，成功霸占了超高层细密叠构、超高纵横比钻孔及电镀、激光微孔细密对位等一系列行业壁垒。超高层PCB的制制难点，起首正在于其“高”。嘉立创此次量产的PCB最高层数达64层 ，需要通过数十层信号层取电源层的交织排布，实现超复杂电集成 。细密层压取材料：为确保不变性，嘉立创所有34-64层板取HDI板，高耐热性基材 。正在层压环节，通过线psi下固化 ，并采用“阶梯式压合”工艺处理层间连系力问题 ，最终实现小于0。05mm的层间对齐误差 。超高纵横比钻孔取电镀：此次发布的超高层板厚径比高达20！1 。正在板厚5。0mm时，最小机械孔径可达0。25mm ，这对电镀是严峻的挑和 。嘉立创配套落地了0。1mm机械微钻孔手艺 ，并引入行业领先的程度沉铜取脉冲电镀工艺 ，共同“沉铜+VCP+二铜”工艺流程 ，大幅提拔了微孔厚径比的和过孔导通靠得住性 ，使孔壁导电性达1。8mΩ/孔 。细密线取高靠得住性：借帮激光间接成像(LDI)手艺 ，嘉立创实现了最小3。5mil的线宽线距 。产物需通过飞针测试检测，并通过-55℃~125℃的温度轮回验证靠得住性 。若是说超高层PCB是向“厚度”要集成度，那么HDI板就是向“密度”要空间。HDI板采用微盲埋孔手艺和积层法制制 ，其焦点是“逐层压合”取“盲埋孔”互联 。激光微孔成孔：嘉立创即将上线阶HDI办事 ，采用激光成孔工艺冲破了保守机械钻孔的局限 。其最小孔径可精准节制正在0。075毫米（75µm） ，仅相当于一根通俗头发丝 。细密对位手艺积淀：高密度互连的背后是持久的手艺攻坚。嘉立创自2015年组建博士团队，历时18个月霸占盲孔填充手艺 。2018年，又完成肆意阶HDI手艺验证，并开辟出“光学靶标弥补算法” ，该算法能及时校正热膨缩形变，使层间对位误差≤5µm ，无力保障了高端通信设备的制制需求 。为确保高端工艺的量产良率，嘉立创启用了5G+AI质检系统。该系统操纵多光谱成像手艺，缺陷检测精确率高达99。8%，误判率仅0。02% 。从超高层PCB的极限堆叠，到HDI板的微米级互连，嘉立创正通过对焦点工艺的不竭攻坚，为全球硬件立异者供给靠得住的手艺基座。