跌价的风吹到PCB上逛：龙头调涨CCL价钱10% AI驱动
据工商时报动静，受铜价上涨及玻璃布供应严重的影响，铜箔基板（CCL）龙头建滔向客户发跌价函。公司暗示，原物料成本已难以接收，新接单材料价钱再度全面调涨10％。
这并非建滔近期首度调涨产物价钱，本年8月，公司率先针对中低阶CCL跌价，每张加价约10元，涵盖CEM-1、FR-4等板材；本月初，公司又针对CEM系列产物调涨5％，中高阶FR-4取PP则上调10％。如斯算来，此次跌价已是本年下半年以来建滔倡议的第三次跌价。CCL即铜箔基板，又称覆铜板，是制制印刷电板（PCB）的根基材料，其品级由M系列编号划分，常见品级包罗M7、M8、M9等，品级越高，材料机能越优。制做方式上，其由电子玻纤布或其他加强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成。此前汇丰演讲称，AI办事器迭代加快，鞭策其焦点组件PCB和CCL送来手艺取价钱双升周期。目前，玻璃布全体供应呈现产能不脚形态，供应商集中，取高端AI用铜箔、树脂配合形成偏紧原材料。次要供应商包罗菲利华（2026年打算新减产能超1000万米）、国际复材（LDK1/2合计产能超1000万米，Q布有几百万产能）、中材、红河、日东纺等企业通过扩产或合做提拔供应能力，但验证周期凡是需1-2年，且产能切换效率低（如从LDK1转Q布产能削减30%-40%）。国内企业如山东玻纤和长海股份专注于电子级玻纤纱出产，为电子布供给根本材料。
2024年玻璃布价钱全体上涨约20%，具体包罗：LDK1从30-120元/米涨至40-50元/米，LDK2从100元/米以上涨至150元/米，Q布从250元/米涨至300元/米，涨幅集中正在2024年二季度中旬和四时度初。2026年一季度起估计继续跌价，全年可能分三次上涨，全体涨幅约20%。成本压力次要来自原材料波动和扩产投入，供应商通过限价保障和多源开辟应对风险。玻璃布分为三代：LDK1（编织最快）、LDK2（中速）、Q布（最慢，尚未量产）。Q布目前仅用于验证和备库，2026年上量规模取决于英伟达CPS Ruby版本出货量，其PCB良率当前约50%，将来估计提拔至70%。产能瓶颈正在于LDK1取LDK2的产能共用，切换至Q布时产能丧失显著，且供应商扩产需通过终端验证，周期较长。
正在 AI 飞速成长的驱动下， PCB(印刷电板)做为电子元器件的支持体和电毗连的载体，是现代电子设备不成或缺的环节根本部件，其市场需求显著添加。跟着人工智能手艺的普遍使用，从数据核心的高机能计较设备到边缘计较的智能终端，对 PCB 的机能、密度和靠得住性提出了更高的要求，从而鞭策了PCB 行业市场规模的持续扩大。为了满脚不竭增加的 A 市场需求，PCB 行业内的多家龙头企业纷纷发布扩产通知布告，积极结构产能扩张。这些企业通过添加投资、扶植新工场、升级现有出产线等体例，提拔本身的出产能力，以应对将来市场的需求增加。沪电股份、胜宏科技、生益电子、景旺电子、深南电、均已颁布发表了大规模的扩产打算，投资金额合计跨越 300 亿元人平易近币。
据引见，玻纤布是一种由玻璃纤维纱编织而成的成品，具备绝缘性、耐热性、高强度等特征。因为制制铜箔基板（CCL）时，次要是用铜箔和非导电复合材料（如玻纤布、环氧树脂）热压而成，因而玻纤布可说是铜箔基板的环节原料。铜箔基板又是PCB的焦点基材，担任建构 PCB的骨架，使其构成导电层，让电板上的各个电子元件可以或许彼此毗连和通电。因而，玻纤布也可视为PCB基板中常见的补强材料，供给基板所需的布局强度和电断气缘性。这也是为何谈到玻纤布等题材时，城市连带提到铜箔基板和PCB。目前玻纤布普遍使用正在电子产物中，如高阶PCB 、IC载板、手机、办事器、通信板等。而正在高频、高传输的使用中，玻纤布的质量（如低介电、低介电损耗）相当环节。跟着AI办事器需求夯，带动了PCB材料升级，目前材料升级次要是集中正在“低介电”（Low-Dk）取“低热膨缩系数”（Low-CTE）的玻纤布。这进而带来了T-Glass。据Nittobo引见，同样做为一种玻璃纤维，T-Glass由于其二氧化硅（SiO2）和氧化铝（Al2O3）含量高于用于复合材料的通用E-glass 。因而，其纤维具有优异的机械和热机能。取碳纤维、芳纶纤维和其他纤维一样，，T-Glass可做为先辈复合材料的加强材料，并可零丁利用或取碳纤维夹杂利用于航空航天和体育用品范畴。此外，因为其低热膨缩系数和高拉伸弹性，T玻璃纤维也被用于高机能电子材料。这就鞭策了他们正在包罗AI芯片正在内的高机能处置器中的使用。其实除了T-Glass以外，按照玻璃纤维类型，还具有 E-glass、A-glass、D-glass、S-glass等多种纤维型态。此中，E-glass（电气级）属于高阶无碱玻璃纤维，具有优良的电绝缘性，可确保电断气缘不变；S-glass是高强度玻璃，具更高机械强度；C-glass特色是耐化学侵蚀玻璃，耐酸性佳。至于D-glass具低介电特征，次要用于高频、高速板；NE-glass（NEG系）特色是尺寸不变、低耗损，用于办事器从板、通信板。此中T-glass，也称为低热膨缩系数（Low-CTE）玻纤布，是电子级玻璃纤维布（E-glass）的手艺分支。它具有高刚性、尺寸不变性、CTE极低等特征，能无效先辈封拆时材料形变、翘曲的情况，提高多层载板堆叠时的布局不变性取靠得住度。U-glass次要用做 IC载板（如ABF载板取BT载板）及先辈封拆（如CoWoS、SoIC）基板等需承载大量高速讯号取电力的封拆模组，是实现高速数据传输取不变运算的根本。AI 对信号传输的高尺度催生了低介电布(low-dk 布)需求。低介电布升级的焦点目标是显著削减信号传输过程中的能量丧失，提高信号完整性和传输速度。目前 A1 使用范畴中，GPU 及 ASIC 的加快板卡正从 M7 向 M8 升级，而互换板则由 M8 向 M9 升级；电子布方面，M7 级别 CCL 一般搭配一代布，M8 级别一、二代布混用，M9 级别中则无望插手Q布。当前宏和科技、中材科技、菲利华等公司由保守薄布向low-dk进军，已鄙人旅客户认证取得较好进展，因为日东纺、旭化成等外资电子布龙头扩产隆重，low-dk布已呈现较着的供给严重，国内相关公司无望正在一、并正在Q布实现弯道超车。AI办事器的运算功耗取频宽需求远高于保守办事器，加上2026年载板面积将增大，为提拔载板硬度，焦点层T-glass用量倍增，载板层数也随之添加，进一步推升T-glass的需求量。据高盛先前外资演讲，因为AI客户采购力强，T-glass次要用于AI GPU取ASIC等高阶使用的ABF载板，导致同样需要T-glass的BT基板供应吃紧。高盛预期，将来数月至数季内，BT基板所需的T-glass可能面对双位数百分比的欠缺。当前，AI办事器迭代预期渐浓，英伟达下一代Vera Rubin 200平台估计将于来岁第四时度起头出货。国金证券暗示，2026年英伟达Rubin部门PCB起头采用M9材料，正正在推进的正交背板对M9材料需求较大，谷歌来岁新的TPU产物也无望采用M9材料，其他ASIC厂商也无望采用M9，该机构进一步暗示，1单元高端CCL产能需要挤占4-5单元的通俗产能，从而导致中低端覆铜板的供给越来越紧缺；另一方面，铜价上涨斜率正正在走高，CCL不只有传送成本的压力和动力，同时铜价上涨会导致覆铜板的供给动态收缩，加剧供需严重的形态。研判覆铜板跌价具有持续性，跌价带来的业绩提拔无望正在四时度起头表现。招商证券判断，“跌价”将成为CCL行业25-26年的从旋律。上逛铜、玻布等原材料价钱持续上行，下逛AI需求挤占产能及PCB环节库存低等三沉要素无望驱动CCL全体中持久处于跌价通道。投资层面上，按照中商谍报网，CCL上逛次要由铜箔、树脂、玻纤布等形成，占比别离为42。1%、26。1%、19。1%。中信建投研报认为，跟着短距离数据传输要求不竭提高，PCB持续升级，并带动财产链上逛升级，覆铜板从M6/M7升级到M8/M9，并带动上逛高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提拔。